电镀槽：电镀金层发黑是什么原因形成的?

电镀槽：电镀金层发黑是什么原因形成的?

 

　　1、电镀镍层厚度操控

 

　　PCB电镀金层一般都是很薄的一层，反映在电镀金表面问题上有很多是由于电镀镍表现不***而引起。一般电镀镍层偏薄，会引起产品外观会有发白和发黑的现象，因而这是工程技术人员***先要查看的项目，一般需求电镀到5μ左右的镍层厚度才干处理外观发白和发黑的问题。

 

　　2、电镀镍缸药水状况

 

　　若是镍缸药水长时间得不到杰出保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会简单产生片状结晶，导致镀层硬度添加、脆性增强，严峻时会产生发黑镀层现象。因而工程技术人员需求认真查看生产线药水状况，进行比较剖析，并且及时进行彻底碳处理，从而恢复药水活性和电镀溶液洁净性。

 

　　3、金缸操控

 

　　药液只需过滤***，补充***，金罐的污染程度和稳定性都会比镍罐***。但需求查看金瓶补剂的添加是否充足和过量，药液PH值如何操控，导电盐如何。如果查看没有问题，用AA机剖析溶液中的杂质含量。储液箱药液状况。查看一下金缸的过滤棉芯是不是很久没有更换了。

 

　　电镀槽：电镀液发黑的处理方法有哪些?

 

　　1、***别电镀产品的前处理一定要洁净彻底，经常过滤一些油脂和铁锈。不然堆积过多会导致电镀液发黑，******下降使用寿命。

 

　　2、必要时，两个固化槽用于电镀氧化。既处理了红灰挂的问题，又延长了电镀液的使用寿命。

 

　　3、尽量不要中止生产过程或一次完结，由于每次加热电镀液都会有分子通过，形成不必要的糟蹋。

 

　　4、依照规范操作，严格操控每一个查看点是非常重要的，尤其是加热电镀液的这个查看点。电镀液温度过高会形成红灰挂的问题，温度过低会形成电镀产品的镀层粘连或变薄。因而，要时间注意电镀液的温度。

 

　　5、有很***几率会有一些小的电镀零件掉进电镀液槽里，形成有效分子的丢失。所以一定要及时打捞。