电镀槽中气泡产生的原因

未知, 2021-09-04 15:22, 次浏览

电镀槽中气泡产生的原因
 
电镀槽中产生气泡的原因电镀槽中也有产生气泡的内部或外部原因。今天,本文将从内部和外部两个方面介绍电镀槽中气泡产生的原因。
 
A.气泡的内在原因
 
幸运的是,酸性镀铜槽的电池效率很高,所以为什么在更好的槽中产生氢气是一个小问题。需要的是可能导致氢气产生的条件,如整流器波动导致的高电流密度和短时间内大电流密度漂移。一些锡/铅罐或锡罐的效率低于铜罐,氢气的产生成为一个重要问题。避免氢分离产生的一个有趣的进展是添加了“抗凝添加剂”。这些有机化合物,例如己内酰胺的衍生物,可能参与氧化还原反应,在形成氢分子之前带走原子氢,并防止气泡。还原的“抗蚀添加剂”在阳极被再次氧化,并转移到阴极,重新开始循环。
 
B.气泡的外部原因
 
气泡最明显的外部原因是板浸入溶液之前填充在孔中的气泡。为了在板浸入镀液之前排出孔中的空气,一些电镀夹具设计者试图在板和夹具之间形成一定的角度。桨式搅拌可以产生足够的压力差,将气泡赶出孔外。通过喷雾器用压缩空气喷射空气,使其穿过板表面,也有助于驱除气泡。当然,喷雾搅拌本身也是一种气体,混入罐内,空气进入循环过滤泵产生过饱和液流,在聚集位置会形成气泡,在有缺陷的孔壁也会形成气泡。一些制造商被这个问题困扰,转向无空气搅拌(溶液喷涂)。
 
除了抗残留物和阻碍电镀的气泡,导致电镀孔的其他明显问题是渗透不良和异物堵塞。镀液渗透不良会导致中间没有铜,但这是非常极端的情况。通常孔中心的铜厚度不足,达不到验收标准。酸性镀铜液中,铜/酸比不当、镀液污染、有机添加剂少或不足、电流分布、屏蔽效果或搅拌不良等是导致渗透不良的几个原因。如果发现颗粒污染,大多是由于循环泵或过滤泵故障、换罐频率过低、阳极袋损坏或阴极膜缺陷造成的。