电路板电镀槽的尺寸核算方法

电路板电镀槽的尺寸核算方法

 

电镀槽尺寸与平均负载量、阴极电流密度和体积电流密度的关系；

 

电路板电镀槽的尺寸核算方法

 

一般来说，电镀槽的尺寸是指电镀槽中电解液的体积L，也称为有效体积，即电镀槽内腔的长度x内腔

 

宽度x电解液深度；

 

一般可根据电镀加工能力或现有DC电镀设备进行测量和选择；

 

选择合适的电镀槽尺寸对制定生产计划、估算产能和保证电镀质量具有重要意义。

 

确定电镀槽尺寸的三个考虑因素:

 

1.满足加工零件的尺寸要求；

 

2.防止电解液过热；

 

3.在电镀生产周期中能保持电解液成分的一定稳定性；

 

阳极和阴极的电流密度是根据实际浸没在电解液中的整个面积来计算的，由于阳极和阴极的电流效率不同，所以稍差别；

 

DA=I总计/S负值(A/dm2)

 

Da = iTotal/sYang (A/dm2)

 

平均装载量d:电镀零件每单位面积所需的电解液体积

 

即d=V/S(L/ dm2)

 

体积电流密度DV:

 

每单位体积的电流强度为DV = iTotal /V(A/L)

 

在电镀过程中控制体积电流密度是重要和适当的，因为当电流通过电解质时，由于溶液的电阻，它会产生热量电解质温度升高，电解质温度升高的速度和程度与体积电流密度直接相关。为了防止电解液升温过快，需要有更多的电解质来降低体积电流密度；

 

比如酸性光亮镀铜工艺:适宜的体积电流密度为0.3-0.4A/L，即总电流为1000A时，应配备2500——3000L电解液；

 

经验数据:

 

以下数据是与各种常见电镀类型的阴极电流密度和平均负载相关的一些经验数据:

 

电镀种子的阴极电流密度范围为DK，A/ dm2，平均负载量为d，L/ dm2

 

硫酸盐镀铜1.0-3.07-9

 

酸性镀锡1.0-3.07-9

 

亮镍2.0-4.06-8

 

镍1.0-1.5 6-8